首頁磨床樣式半導體關連裝置研磨Grinding GDM300 Si 晶圓　

GDM300 Si 晶圓　

高精度，高效能，安定性量產矽、鎵、砒素等半導體材料，及陶鐵磁體、陶磁等電子材料。
同時處理８枚。全自動對應極薄晶圓量產。

加工物最大直徑３００ｍｍ

附加檔案:
型錄.岡本工作機械製作所_半導体関連製造装置総合カタログ_(名).pdf